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大族激光(002008.SZ):应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证

时间 :2023-07-11 21:06:09   来源 : 格隆汇


【资料图】

格隆汇7月11日丨有投资者向大族激光(002008)(002008.SZ)提问,“请问公司的碳化硅衬底激光切割设备研发进展如何?是否已经向下游客户供货?”

大族激光回复称,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。

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